多重利好刺激半导体板块再刷新高 寒武纪一度超越茅台成“新股王” !【热股】 ...

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SMM 8月27日讯:8月27日半导体板块盘中快速拉涨,指数一度涨逾3%,在板块中涨幅独占鳌头,其指数盘中更是一度触及1904.41的高位,续刷指数上市以来的历史新高。个股方面,乐鑫科技、长传科技盘中20CM涨停,炬芯科技、芯朋微涨逾16%。瑞芯微、博通集成一同涨停。

而个股中,表现最为惹眼的便是此前股价接连创新高的寒武纪-U,作为继贵州茅台之后第二个股价冲破1000元/股的股票,寒武纪-U今日午后盘中一度拉涨10%,股价(1461元)一度超越贵州茅台成为新“股王”。不过随后其股价略有回落,再度回归A股第二的位置。

消息面上, 8月26日,国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。其中提出,强化政策法规保障。健全国有资本投资人工智能领域考核评价和风险监管等制度。加大人工智能领域金融和财政支持力度,发展壮大长期资本、耐心资本、战略资本,完善风险分担和投资退出机制,充分发挥财政资金、政府采购等政策作用。完善人工智能法律法规、伦理准则等,推进人工智能健康发展相关立法工作。优化人工智能相关安全评估和备案管理制度。

其还提到,到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%;强化智能算力统筹;推动智能终端“万物智联”,大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端。

中信证券对此评价称,国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合。新一代智能终端、智能体的应用普及是《意见》的重点要求之一,目标到2030年实现普及率超90%。我们认为,具身智能机器人作为重要的新一代智能终端产品,在《意见》印发后,有望在技术发展、配套基础设施、法规体系等多个层面将得到支持,行业进入高质量发展快车道。重点推荐具身智能产业链具备高技术壁垒的细分龙头及新技术带来的潜在颠覆性机遇,建议关注新进玩家带来的交易性机会。

此外,据《中国证券报·中证网》方面消息,嘉实全球产业升级基金经理陈俊杰表示,我国半导体行业龙头潜力与发展机遇凸显。近年来,我国半导体行业发展势头迅猛,已构建起相对完备的半导体产业链。从上游的材料与设备,到中游的生产制造、封装测试,再到模拟芯片、数字芯片等产品领域的设计与生产,均已具备相应能力。如今,行业发展进入新阶段,焦点正转向能否在垂直领域培育出具备全球竞争力的龙头企业,目前已有一些积极迹象显现——部分相关公司不仅展现出强劲的发展潜力,其股价也为投资者带来了可观回报。此外,我国拥有得天独厚的工程师红利,工程化落地能力在全球首屈一指,这为半导体产业实现进一步突破奠定了坚实基础。

且需要注意的是,全球芯片巨头英伟达将于周三美股收盘后公布业绩,期权交易员预计这份财报将为英伟达市值带来高达2880亿美元的波动。考虑到英伟达在人工智能领域的领头羊低位,做市商Susquehanna衍生品策略联席主管Chris Murphy表示,英伟达带来的连锁反应可能比该股的实际走势更加有趣,如果该公司业绩超出预期,其可能将给规模较小且近期受挫的人工智能公司带来提振。

目前,市场多数对英伟达财报发布后的股价走势呈乐观态度。根据FactSet的调查,分析师预计英伟达7月季度营收将达460亿美元。自6月以来,市场预期不断攀升,因科技行业数月来的上涨势头进一步提振了对英伟达表现的预期。

而股价近期一直迭创新高的寒武纪-U,今日股价盘中依旧“势不可挡”,最高冲至1464.98元/股,续刷其历史新高,市值也一度突破6000亿元。数据显示,寒武纪本月涨幅超100%,2023年至今累计涨幅超2500%,总市值超6000亿。

8月26日晚间,寒武纪披露其2025年上半年业绩报告,据报告显示,公司上半年总计营收28.81亿元,同比暴增4347.82%;归属于上市公司股东的净利润10.38亿元,上年同期亏损5.3亿元,同比扭亏为盈。寒武纪在公告中表示,2025 年上半年,人工智能算力需求持续增长,公司凭借人工智能芯片产品的核心优势,持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度,以技术合作促进应用落地,以应用落地拓展市场规模,营业收入实现了显著增长。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,寒武纪全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。

企业方面,今日股价涨幅超过10%的必易微在8月26日发布公告称,公司拟以自有或自筹资金2.95亿元收购上海兴感半导体有限公司100%股权。交易完成后,兴感半导体将成为必易微的全资子公司。

公开资料显示,兴感半导体是一家高性能传感器芯片设计公司,以『“感知”“控制”系统,让机器设备更安全、更高效地服务』为使命,致力于为运动传感检测控制、电流传感检测控制提供芯片级解决方案。兴感半导体专注于全集成式传感器芯片的研发,以电流传感器为核心、延展到磁传感器及信号链芯片,布局三大产品方向,提供丰富的传感控制解决方案。兴感半导体的产品作为能源与电力、工业控制及自动化、新能源汽车、航空航天等应用领域的关键芯片,广泛应用于光伏逆变器、储能系统、变频器、伺服器、机器人、数据中心、智能汽车等应用场景。

必易微表示,本次收购是公司基于深化核心业务布局、拓宽技术边界、增强系统级解决方案能力做出的战略决策,有利于整合双方在产品、技术、市场及供应链等方面的资源,发挥显著的协同效应,符合公司的长期发展规划。受此消息刺激,必易微在8月27日早间开盘后直线拉涨19.99%涨停,但随后涨停板打开,涨幅整体维持在10%左右。

而作为一家专业的新能源、半导体以及工业电源设备研发及制造企业,英杰电气近日在投资者互动平台上表示,半导体行业大趋势向上,但受研发进度的不确定性及客户采购节奏影响,下半年能否恢复较好的毛利率存在不确定性。行业增长驱动因素包括研发突破覆盖更多型号、客户拓展(如客户的新研发任务)、半导体材料需求增加(如金刚石、单晶硅相关电源)及国产化替代推进。半导体材料订单同比增长47.8%,主要受下游技术需求、行业设备需求增加及公司销售区域和客户拓展推动。

华创证券指出,先进封装技术正成为支撑AI、高性能计算等算力需求的关键路径,随着芯片系统集成复杂度提升,"功耗墙、内存墙、成本墙"三重瓶颈凸显,传统制程难以独立支撑性能演进。AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求,HBM+CoWoS组合已成标配;汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升,叠加消费电子周期复苏,助力市场持续增长。国产厂商在晶圆级封装、2.5D/3D等环节加速技术追赶,政策与资本协同下迎来窗口期机遇。


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