铜合金板带加工行业目前正面临双重压力: 一是高端市场需求倒逼技术升级——5G通信、新能源车、半导体封装等领域对铜材的性能要求越来越苛刻,高强高导、超薄精密化成为标配,传统工艺的调整空间已接近极限。 二是成本竞争日益激烈——原材料波动、能耗限制、人力成本攀升,企业利润空间不断被压缩。 当传统工艺撞上智能化,当降本压力与提质需求双重压力下——如何在实现客户需求的同时,把周期缩短?成本控制住? 10月29日-31日 山西·运城2025(第十四届) SMM铜业年会上我们请到了专家:中国科学院金属研究所二级研究员张士宏先生,聚焦智能技术在铜合金设计及板带加工方面的应用,请专家和同行一起聊聊: 智能技术目前在设计及加工方面的应用情况?成本如何?有哪些成功的相关案例? 板带加工工艺如何优化?智能技术在铜合金设计及板带加工方面还有哪些挑战等 扫码报名参会 02 会议日程 13:30 - 14:00 低空经济崛起:铜材的新增长机遇 1、低空经济对铜材的核心需求 2、市场增长驱动因素 3、铜材行业面临的挑战 4、战略建议 拟邀嘉宾:待定 14:00 - 14:30 1、高性能铜合金成分设计 2、制备工艺关键技术 3、典型应用 4、挑战与发展趋势 发言嘉宾:韩卫光 山西北铜新材料科技有限公司 副总工程师 14:30 - 15:00 铜材料与汽车连接器电接触可靠性研究 1、铜材料的特性与选择 2、电接触可靠性影响因素 3、行业案例与数据 4、未来研究方向 发言嘉宾:李刘生 中航光电科技股份有限公司 首席技术专家 15:00 - 16:00 圆桌访谈:智能、AI、机器人等新材料,新应用 拟邀嘉宾: 柴胜利 山西北铜新材料科技有限公司 董事长 洪芳 中国电子电路行业协会 秘书长 李周 中南大学 材料科学与工程学院院长 顾舒蔚 博世(中国)投资有限公司 16:00- 16:30 1、影响塑性的主要因素 2、改善塑性的途径 3、变形机制特点 4、研究方向建议 发言嘉宾:张彦敏 河南科技大学材料科学与工程学院 教授 16:30 - 17:00 智能技术在铜合金设计及板带加工方面的应用 1、铜合金设计的智能化 2、板带加工工艺优化 3、质量检测与缺陷预测 4、挑战与未来方向 发言嘉宾:张士宏 中国科学院金属研究所 二级研究员/博士生导师 15:00 - 16:30 招商推介会 扫码报名参会 |