8月20日，铜冠铜箔股价出现上涨，截至20日13:43分，铜冠铜箔涨0.84%，报32.55元/股。

消息面上：对于“公司的pcb铜箔产品最近销量怎么样？价格有没有涨价？”的问题，铜冠铜箔8月20日在投资者互动平台回应：公司铜箔产品订单充足，正在有序排产交货，产品价格将根据市场情况调整。

被问及“贵公司铜属于铜色有陵提供吗？”铜冠铜箔8月20日在投资者互动平台回应：司向控股股东铜陵有色采购铜原料，供应稳定，铜品质较高，且具有地域优势，采购价格参照市场公开报价。

对于“公司电子铜箔主要供货给那些客户？”铜冠铜箔8月20日在投资者互动平台回应：公司PCB铜箔下游主要是覆铜板和印制线路板厂商，公司与业内诸多知名企业建立了长期合作关系。

铜冠铜箔8月20日在投资者互动平台回应：

铜冠铜箔8月16日披露2025年半年度报告显示：2025年上半年，公司实现营业总收入29.97亿元，同比增长44.80%；归母净利润3495.4万元，同比扭亏；扣非净利润2427.05万元，同比扭亏。对于营业收入增加的原因，铜冠铜箔表示：主要是新产能释放，销售增加所致。

对于公司从事的主要业务，铜冠铜箔在其半年报中介绍：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。

在对公司的主营业务进行分析时，铜冠铜箔在其半年报中表示：2025年上半年铜箔行业供过于求的供需结构尚未改变，叠加美国关税政策的不确定性和市场铜价的剧烈波动，铜箔市场整体环境仍然艰难，铜箔生产企业经营形势依然严峻。但伴随人工智能在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，锂电池铜箔的竞争焦点也转向4.5μm、5μm等高附加值产品。在此背景下，公司积极调整产品结构，优化市场策略，发挥高端铜箔领域先行者的优势地位，大力开拓高端市场，坚持以高端路线引领公司发展。今年上半年，公司完成铜箔产量35,078吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。高端HVLP铜箔产量增速较快，上半年已超越2024年全年产量水平。

国金证券点评铜冠铜箔的研报指出：Q2业绩超预期，国金证券认为2025年是AI铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。经营分析（1）PCB铜箔：HVLP卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。①产品结构方面，伴随AI在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平；②盈利能力方面，25H1PCB铜箔营收达17.03亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升拉动；公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。（2）锂电铜箔：经营层面同样实现积极改善，产品逐步转向向4.5um、5um等高附加值。25H1锂电铜箔营收达11.37亿元、同比+93%，毛利率为0.24%、同比+5.82pct。风险提示：HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。

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据SMM，2025年7月中国铜箔企业开工率继续上升刷新年内新高，并显著优于去年同期，推动这一增长的主要因素是锂电铜箔市场需求强劲。具体来看，动力端口需求相对平稳，由于7、8月处新能源汽车销售淡季，下游备货需求未有明显增长。然而，储能端口订单增长较为显著，一方面国内虽取消“强制配储”，但部分地区实施补贴政策带动内需；另一方面受美关税窗口期影响，抢出口动作令外需增长。电子电路铜箔方面，终端需求表现出两极分化，传统3C电子产品行业进入淡季，订单有所减少。而高端服务器等产品订单表现高增长。》点击查看详情

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