SMM 7月24日讯：近4个交易日，半导体板块接连上涨，7月24日日间指数盘中最高一度涨逾1.6%。个股方面，中颖电子盘中一度涨逾13%，阿石创、龙迅股份、华虹公司、江波龙等多股盘中一同涨逾5%。

消息面上，7月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

此外，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha还预测，继2024年强劲增长后，全球半导体制造设备销售额预计将在2025年继续扩张，并于2026年再创新高。同时，他还表示，尽管行业正密切关注宏观经济的不确定性，但由人工智能驱动的芯片创新需求正持续推动产能扩张和先进制程生产。

此前，前几个交易日，全球半导体制造领域的龙头企业台积电发布其2025年第二季度业绩情况，受益于人工智能应用领域对半导体需求的激增，其第二季度净利润3983亿元台币，同比增长61%，超出市场预期并创下历史新高。从其业绩表现中也不难看出当前半导体领域需求较以往明显转好。

且韩国科学技术信息通信部数据也显示，受数据中心需求不断增长带动半导体销售强劲推动，韩国上半年信息和通信技术（ICT）产品出口额达1151.6亿美元，较去年同期的1088.3亿美元增长5.8%。

值得一提的是，近年来，我国芯片国产化进程不断加快，政策面也在持续为其提供支撑，于2025年5月24日成立的国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期），注册资本达3440 亿元，规模超过前两期——一期987 亿元和二期2041.5 亿元的总和，从中也不难看出国家对半导体产业的大力支持。而大基金三期的投资方向也重点聚焦于先进晶圆制造、先进封测、设备材料三大核心领域，并重点突破光刻机、EDA 工具、HBM 存储等环节，以加速国产替代进程，推动半导体产业链自主可控。

据此前rendForce集邦咨询发布的最新研究报告来看，中国AI市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%；而中国本土芯片供应商（如华为等）在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。

而据近日消息，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%，将于8月中旬启动设备通电联调，并于计划9月正式进入流片试生产阶段。据悉，该项目是西北地区建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，总投资45亿元，其中一期投资32亿元。设计月产能5万片，未来可拓展至10万片。

机构评论

平安证券指出，国内半导体后道测试设备市场仍有较大国产化提升空间， 2025年存储测试机国产化率预计仅8%，2027年SOC测试机国产化率约9%。AI芯片和HBM的复杂结构设计对后道测试提出新要求，AI芯片通常采用先进制程且功能复杂，测试时间更长、精度要求更高；至于HBM采用多层DRAM堆叠结构，需进行KGSD测试等新型测试环节，驱动测试设备更新迭代。受益于下游需求旺盛，国内测试设备市场规模稳定增长，预计2027年将达到267.4亿元，测试机作为核心设备占比61.9%。国内厂商已在细分领域取得突破，增量需求叠加国产替代将带来可观发展空间。

东海证券表示，中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振，当前周期底部压力较大，国产化动力较为充足。半导体产业首先是一个周期行业，具备周期产业的价格、库存、产能供给、终端需求等基本要素，价格与库存是反映短期周期性的高频关键指标，终端需求是驱动行业创新发展的关键，而产能供给与产能利用率是供给中长期指标。半导体过去 4 轮周期分别是 7、3、3、4 年，本轮周期顶部在 2021 年底，2023-2024 年行在底部震荡。分析我国的半导体产业关键就是分析全球周期性与我国企业长期成长性这两个要素在不同阶段的主导地位差异，股票市场也是不断反映两者力量的表现。

东吴证券指出，AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产：过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；而推理卡不一定需要3-5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比，目前国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链，例如盛合晶微、中芯国际等，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。从先进逻辑来看，25年国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期，预计会有更多项目落地。