vivo X100系列将首发天玑9300和自研6nm影像芯片V3

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证券时报e公司讯,记者获悉,联发科即将发布旗下最强最新天玑旗舰芯片天玑9300,该芯片采用突破性全大核CPU设计,并在GPU和APU能力上都有亮眼成绩。产业链人士透露,目前联发科天玑9300已率先完成和vivo 6nm自研影像芯片V3的适配调通,将于下月发布的vivo X100系列将首发搭载。

(责任编辑:董萍萍 )

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