据韩联社2月19日报道，三星电子在德国慕尼黑举行的“2023三星代工论坛”上公布了最尖端工艺路线图等代工战略。三星电子表示,将在2026年开发8纳米内置存储半导体(eMRAM)，2027年将首次开发5纳米新一代eMRAM。以8纳米eMRAM为例,与之前的14纳米内存相比，集成度将增加30%，速度将提高33%。eMRAM是以高速读写为基础，在高温度下也能稳定工作的新一代存储器。随着汽车制造向电动汽车和无人驾驶汽车转换，全球车载半导体市场规模预计将从去年的635亿美元增长至2026年的962亿美元。据推算，一台普通内燃机汽车搭载的半导体芯片数量为600至700个，电动汽车则需要1600个，无人驾驶智能汽车将需要3000个左右。三星电子计划以欧洲为中心抢占车载半导体市场。 |
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