每经记者 陈鹏丽    每经编辑 杨夏    

6月22日至23日，由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会正在广州南沙盛大召开。《每日经济新闻》记者现场参会获悉，本届大会，人工智能与汽车成了海内外半导体厂商重点关注领域。

西门子EDA亚太区总裁彭启煌22日下午出席大会并发表主题演讲提到，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。东电电子中国区总裁陈捷也在演讲中引援了该数据，称半导体产业发展了75年，达到约5000亿美元的规模体量，相当于未来6至7年时间里，全球将再造“一个半导体产业”。AI及AI相关产业（包括AI汽车）将是这一轮半导体产业规模壮大的主要推动力。

陈捷还提到，从2022年到2026年，全球将新增109家晶圆厂，其中40%左右将在中国。荣芯半导体董事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事长吴胜武表示，中国汽车芯片产业已经迈过起步阶段，并进入到加速发展阶段。市场空间虽然广阔，但挑战也不小。

论坛现场 图片来源：主办方供图