中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春:我国半导体产业要通过路径创新来开辟新发展空间 ...

原作者: 仟茂传媒 来自: 每日经济新闻 收藏 发布:如意潇湘网

每经记者 陈鹏丽    每经编辑 杨夏    

6月22日至23日,由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会在广州南沙召开。《每日经济新闻》记者现场参会获悉,该大会吸引了300多位半导体领域的政、产、学、研界代表前来参会,包括高通、恩智浦半导体等国际企业代表,以及工业富联等国内头部企业的代表等。

22日,中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春出席大会并致辞表示,中国的集成电路产业的发展要进入新的阶段,实现自立自强,打造自身的新质生产力。接下来,半导体产业不仅要在装备、材料上继续攻关,还要做路径创新,摆脱当年全球化体系下的路径依赖,开辟自己的发展空间。

叶甜春 图片来源:每经记者 陈鹏丽 摄

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