每经记者 董天意    每经实习记者 刘曦    每经编辑 裴健如

据港交所文件披露，6月12日晚，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称黑芝麻智能）通过港交所上市聆讯，中金公司、华泰国际为联席保荐人，小米、蔚来、腾讯、吉利汽车等为股东。

据悉，黑芝麻智能于2023年6月30日首度递表港交所，冲刺“国内自动驾驶计算芯片第一股”。

中国企业资本联盟副理事长柏文喜此前接受采访时表示：“黑芝麻智能冲击IPO，显示了企业本身对于自动驾驶芯片市场的长期信心和对资本市场的积极态度，上市行为可能会为其带来资金注入，有助于加强其在自动驾驶领域研发和市场拓展。”

已累计融资超50亿元

招股书显示，黑芝麻智能成立于2016年7月，总部位于武汉，是一家车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，主要产品包括自动驾驶SoC以及支持L2级至L3级汽车自动化的自动驾驶软件和硬件等。

自2016年成立至今，黑芝麻智能已先后完成10轮融资，投资方包括上汽集团、招商局集团、腾讯、博世集团、蔚来资本、吉利控股等，10轮累计融资6.95亿美元（约合人民币50.33亿元），黑芝麻智能估值22.18亿美元（约合人民币160.62亿元）。

图片来源：黑芝麻智能官网