晶圆代工厂商打响2纳米设备争夺战

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据韩国《金融新闻》1月14日报道,台积电(TSMS)和三星电子为确保2纳米工艺的制造设备开始了合纵连横的竞争。1月13日,根据业界透露,TSMC决定收购英特尔拥有的极紫外光(EUV)光掩膜制造企业IMS的10%股份,并决定投资不超过1亿美元认购英国半导体设计企业ARM公开募股的股份。业界认为,TSMC收购IMS股份因为该企业占据了光掩膜制造设备98%的市场,可以说如果没有IMS的设备,ASML的EUV曝光设备也是无用之物。正在追赶TSMC的三星电子也不断巩固与ASML的同盟。据悉,制造2纳米以下超微工程半导体所需的新一代EUV曝光设备将于年内推出试制品,并于明年正式供货。三星电子正在致力于确保相关设备的数量。业界人士预测,将来的超微工程对EUV曝光设备的依赖度很高,包括三星在内的半导体企业对ASML设备的争夺战将比以往更加激烈。


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