近期，国内高速互联芯片企业上海韬润半导体有限公司（简称“韬润半导体”）完成了新一轮数亿元D++轮融资，迎来了新一轮资本加持。

工商信息显示，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。

财联社记者从韬润半导体方面了解到，本轮融资资金计划用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。

值得注意的是，本轮融资中不乏国资和产业资本的身影。其中，由深创投管理的社保基金湾区科技创新基金，成为了公司的新增股东。此外，由浙江金控牵头、联合蚂蚁集团发起成立的金蚂投资也参与了韬润半导体的本轮融资。

公开信息显示，韬润半导体成立于2015年，历经十年发展，公司已经积累了高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模拟芯片技术。目前，公司已与国内多家通信、数据中心、新能源汽车等领域客户达成合作。在资质方面，韬润半导体也已获得高新技术企业和国家级专精特新等一系列资质认定。

根据韬润半导体的公开信息，公司长期致力于实现国家数据基础设施层面的国产化创新，填补国内高端模拟芯片领域的长期产业空白。公司基于自身在模拟信号链领域的深厚积累，已系统性构建了公司的产品矩阵，对高速互联领域核心点位实现全覆盖，其中包括400G & 800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产，填补国内在通信、数据中心领域的多项国产化空白。

从行业层面来看，伴随着AI基建浪潮的全面开启，带动算力、互联、存储需求全面提升，高速互联成为AI基建的核心组成部分，对集群间、机柜内部高速光通信的需求快速增长。这充分带动了光模块厂商业绩的快速增长。

然而，大公国际研报指出，当前中国厂商虽主导全球制造，产能快速爬坡，但在光模块的上游关键器件面临“卡脖子”困境，国产化率低。以光芯片为例，光芯片作为光模块的核心器件，在光模块成本中占比较高，光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外。此外，在高速互联的关键点位包括高性能交换芯片、光通信DSP芯片等，也同样存在着潜在巨大的国产切换机遇。

在AI驱动的技术迭代浪潮下，芯片行业的竞争逻辑已从过往聚焦成本压缩与交付的国产替代，转向以核心技术积累、产品性能支撑下的全球正面竞争。如何在AI基建发展浪潮中，通过自身技术实力，解决国家AI基础设施仍面临的迫切供给需求，已经成为了国内芯片行业发展和竞争的关注焦点。

据中国信通院等机构测算，到2027年，中国AI服务器出货量将占全球30%以上，带动800G光模块年需求超1000万只，国内光模块总需求将在“十五五”期间保持15%以上的复合增速。在市场需求推动与国家和产业政策的积极指导下，以韬润半导体为代表的高速互联芯片厂商，或有望在AI时代迎来全新的发展机遇。