据彭博社报道，日本经济产业省计划在新财年（2026年4月至2027年3月），将尖端半导体和人工智能技术研发的预算支持提升至原先的近四倍，总额约达1.23万亿日元（约合79亿美元）。

据悉，日本经济产业省新财年的总预算较上一财年增长约50%，达到3.07万亿日元，这一增长主要得益于芯片与人工智能领域支出的大幅提升。该初步预算方案已于12月26日经日本内阁批准，将于明年提交日本国会审议。

当前，中美两国在前沿技术领域的竞争日趋激烈，日本此举意在强化自身在该领域的技术实力。尽管中美贸易战出现阶段性缓和，但两国关系仍处于紧张状态，日本也在借此契机，争取关键技术供应链的稳定与自主可控。

日本经济产业省还计划将芯片和人工智能领域的新增资金纳入常规预算，而非依赖年内补充预算这种临时性拨款方式。此举有望为相关产业提供更稳定的资金保障。

在半导体领域，日本经济产业省将为日本政府支持的芯片企业Rapidus划拨1,500亿日元专项资金，至此，日本政府对Rapidus的累计投资额将达到2,500亿日元。人工智能领域的3,873亿日元预算，则将用于国产基础人工智能模型研发、数据基础设施建设，以及人工智能技术在机器人与机械设备控制领域的落地应用，即“实体人工智能”的相关研发。

在整体预算框架中，50亿日元将用于保障稀土等关键矿产资源的供应安全；脱碳领域则获得1,220亿日元拨款，专项支持下一代核电站等相关技术的研发工作。

此外，日本政府还将发行约1.78万亿日元的特别国债，助力日本出口和投资保险机构，为日本企业依据日美贸易协定对美投资提供支持。