SMM 12月22日讯：12月22日早间，半导体板块快速走高，指数盘中一度涨逾2%，个股方面，立昂微盘中涨停，微导纳米、联动科技、京仪装备等多股纷纷涨逾8%。

消息面上，近日，财联社方面表示，上海交通大学在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。

经过极严格算力评价标准的实测表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能效提升。中原证券李璐毅表示，当前光芯片主要应用场景包括数据中心、4G/5G移动通信网络、光纤接入等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。国内外CSP对AI基础设施的投资推动高速以太网光模块出货量激增，进而拉动光芯片的需求。LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元，预计EML和CW激光器芯片的短缺将持续至2026年底。

此外，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。预计未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。

细分市场来看，集微网方面表示，SEMI指出，晶圆制造设备（WFE）领域去年创下1040亿美元的销售额纪录后，预计到2025年将增长11.0%，达到1157亿美元。这一预测值较SEMI 2025年中期设备预测中的1108亿美元有所上调，反映出为支持人工智能计算，DRAM和高带宽内存（HBM）领域的投资力度超出预期。

此外，其还预计，受人工智能部署和持续技术迁移对HBM需求增长的推动，预计到2027年，与存储器相关的资本支出将显著增长。NAND闪存设备市场预计在2025年增长45.4%至140亿美元，并在2026年进一步增长12.7%至157亿美元，2027年增长7.3%至169亿美元，这主要得益于3D NAND堆叠技术的进步以及领先层和主流层产能的扩张；DRAM设备销售额预计在2025年增长15.4%至225亿美元，随后在2026年和2027年分别同比增长15.1%和7.8%，这主要得益于存储器供应商提高了HBM产能并升级到更先进的工艺节点，以满足人工智能和数据中心的需求。

而SEMI对存储芯片领域的看好，与目前市面上绝大多数芯片企业及机构的看法异曲同工。12月16日，据财联社方面罅隙，全球芯片三巨头之一的韩国SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年。海力士的内部分析显示，到2028年，主要面向消费电子终端的通用型DRAM的供应增长将持续受限，难以满足市场需求。而这一预测甚至比之前包括瑞银、摩根大通、野村证券在内的国际大行预测的DRAM短缺将持续至2027年的情况更为严峻。

HBM芯片方面，Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，复合年增长率达33%。》点击查看详情

受益于AI驱动下全球高带宽存储（HBM）市场需求迅猛增长，TECHCET预测HBM单位比特所需晶圆面积是传统DRAM的三倍以上，显著提升对半导体材料的消耗量。

研究机构Omdia数据显示，半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比实现14.5%增长，按目前情况预测，2025全年半导体营收将站上8000亿美元。

展望后市，摩根士丹利表示，在史无前例的人工智能基建热潮以及传统模拟芯片/MCU强劲去库存步伐推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损。

东兴证券强调，AI逻辑正不断强化：在生成式人工智能蓬勃发展的推动下，算力需求呈指数级增长，AI芯片领域百花齐放。数据中心功率需求激增背景下，建议沿着AI创新周期，重点布局半导体存储、半导体测试设备和磁性元件三大优质赛道。