发布会伊始，诺德股份董事长陈立志先生致辞，为本次盛会拉开序幕。他回顾了诺德股份深耕铜箔领域三十余年的发展历程，强调公司始终以“技术破局”回应时代命题，实现了从“传统工业铜箔”向“高精密电子电路铜箔”的战略升级。

面对AI浪潮重塑全球产业格局的机遇与挑战，陈立志董事长指出，高端电子电路铜箔已成为AI产业链中不可或缺的“神经网络”与“材料基石” 。他坦言，尽管海外企业在部分领域仍具先发优势，但在国家战略的推动下，高端电子电路铜箔的国产替代正加速推进。为此，诺德股份确立了新使命：不仅要做大规模龙头，更要突破高端电子铜箔领域海外技术壁垒，实现国产高端电子铜箔性能比肩国际水平，朝着 “成为全球电解铜箔领导者” 的愿景迈进。

展望未来，他表示诺德股份将持续以技术驱动，推动铜箔产品全面覆盖AI服务器、先进封装、固态电池及智能终端等多元场景，并通过与本地产业链的协同合作，构建区域产业生态圈，为黄石产业升级注入诺德力量，携手共创“箔动AI，万物互联”的新篇章。

随后，黄石经济技术开发区党工委副书记、铁山区区长余文化登台致辞，对诺德股份的技术创新与产业贡献给予高度认可。

余文化区长表示，黄石是一块“点石成金”的地方，开发区·铁山区已形成光电子信息、智能制造、新材料、生命健康四大主导产业集群。诺德股份作为全球铜箔龙头企业，是当地产业“爆发式增长的典型代表”。此次发布的新产品为AI等新兴产业提供关键材料支撑，“展现了诺德股份的硬核科技实力、强大产业引领力”。他表示，开发区·铁山区将始终视企业为尊贵的客人、亲切的朋友、共赢的伙伴，全力营造优良营商环境，并诚挚邀请各位企业家前来投资兴业，共享发展机遇。

紧接着，一段精彩的人机对话为我们生动地揭开了AI电子铜箔的价值内核。

机器人“小诺”的闪亮登场与妙趣横生的解读，将深奥的材料技术转化为可知可感的未来应用场景，形象地阐释了高端电子铜箔作为数字世界“神经网络”的关键作用，让在场嘉宾深刻感受到一项基础材料的突破为AI产业带来的无限可能。

从形象生动的场景展示回归严谨深入的产业洞察，本次会议聚焦“AI驱动下PCB与铜箔产业变革”，特邀三位行业权威专家进行深度分享。他们从市场趋势、技术需求与封装革新等多维度展开解读，为与会者搭建起一套清晰、系统的产业认知框架，精准勾勒出AI算力爆发背景下高端材料的发展路径与创新机遇。

Prismark姜旭高博士

Prismark姜旭高博士在《全球PCB市场与发展趋势》演讲中，基于Prismark最新数据指出，全球PCB市场正迎来强劲增长，2025年全球PCB市场将迎来12.8%的价值增长，规模达829.87亿美元，AI服务器、高速网络、卫星通信成为关键驱动力，至2029年，全球PCB市场有望突破千亿美元里程碑。姜博士强调，在人工智能和高速网络的推动下，高层数多层板（MLB）、高密度互联板(HDI)以及基板市场市场需求规显著提升。18+高层数多层板价值增速达43%，为满足GPU集群高带宽互联，PCB层数已从24层向44层突破；受AI服务器与高速网络拉动，高密互联HDI板2025年价值增速预计达25.6%；先进封装基板需求复苏，预计2025年增长12.8%，尤其是用于AI GPU的大型FCBGA基板需求旺盛。

这些高端PCB与先进封装技术的升级，共同推动了对上游专用材料的旺盛需求，其中，HVLP3铜箔已成为AI数据中心PCB的主流选择，HVLP4正加速量产，HVLP5亦在开发中，预计到2026年，HVLP3/4的月需求将超1100吨，为铜箔企业带来明确增长机遇。

鼎勤科技首席顾问李敬科

鼎勤科技首席顾问李敬科先生在《AI对PCB和铜箔的需求》分享中指出，随着网络架构从“南北向”转向以GPU间通信为主的“东西向”流量，Fat-Tree无阻塞网络成为AI集群主流，推动交换机、背板等设备向高层数、高密度布线发展。

NE-RTF系列主要应用于对信号完整度有较高要求的高频高速场景，如AI服务器、高速交换机主板及高端HDI板，要求满足高频信号传输对低粗糙度与低插损的需求。根据公司产品规划，NE-RTF3适用于支持PCIe 5.0的AI服务器，适配英伟达H100、AMD MI300等GPU加速卡；NE-RTF4则面向6G预研设备与半导体封装基板，具备更优的高频性能。

目前，公司NE-RTF3产品已实现规模化量产，NE-RTF4已完成样品制备并进入下游客户验证阶段。客户验证性能验证结果表明，诺德股份NE-RTF3与NE-RTF4产品具备优异的电性能，NE-RTF3在相同频率下的插入损耗与国际主流基准产品表现相当；NE-RTF4则进一步优化插损性能，展现出更优的高频信号传输能力。

NE-HVLP系列凭借超低表面粗糙度，专为满足高速互联场景下的低损耗传输需求而开发，广泛应用于AI服务器UBB主板、高速光模块、车载网络及6G通信设备。

NE-VLP系列产品厚度覆盖35–420μm，具有极低的表面粗糙度（Rz＜5.1μm）与优异的抗剥离强度，适用于服务器电源模块、新能源汽车三电系统、储能变流器等大电流场景。其在高温高负载条件下仍保持良好导电性与结构强度，已通过多家电源与整车企业测试。

载体可剥离/极薄铜箔：赋能先进封装细线路工艺

针对AI芯片先进封装需求，诺德股份推出载体可剥离/极薄铜箔，解决传统极薄铜箔加工难、线路精度低的问题。该产品采用“载体+分离层+极薄铜层”结构，铜层厚度可定制（2-5um），表面粗糙度Rz＜0.4μm，高频插损更低，适用于mSAP/SAP工艺，支持线宽/线距至2μm的精细线路。主要应用于FCBGA封装基板、Chiplet互联等先进封装场景，满足AI芯片高密度互联需求。

同时该款铜箔具备高剥离强度、载体易剥离等特点，现场演示的剥离过程，画面效果令人震撼！

此外，诺德股份亦展示了AIDC储能锂电池用铜箔，该产品已批量应用于314Ah/587Ah储能电芯；同时推出固态电池专用镀镍合金箔，其具备优异的耐腐蚀、耐高温与机械强度，为下一代固态电池提供关键材料解决方案。

为推动技术落地与生态共建，诺德股份在现场与宏仁集团、广合科技、恒驰电子签署产业链战略合作协议，强化从研发到量产的全流程协同；并与韩国上市公司YMT签订载体铜箔技术合作协议，共同推进封装基板用铜箔的技术迭代与国产化进程。

产线参观：零距离实探高端智造实力

签约仪式结束后，嘉宾们实地参观了诺德股份智能化铜箔生产线，全面考察了从电解箔制造、表面处理到在线检测的全流程运作。公司构建了以“设备为基、流程为纲、证书为证、ESG为翼”为核心的全维度质量管理体系，并在各环节配置高端检测与过程控制设备：使用美国赛默飞ICP等离子发射光谱仪严格检测微量金属元素含量，依托日本电子JSM-IT100扫描电镜精准分析铜箔表面形貌，借助在线式自动厚度扫描仪实现微米级厚度管控，并引入在线CCD检测设备对铜箔表面进行实时缺陷侦测与分类。这些系统化的软硬件配置，全面展现了诺德股份在原材料控制、制程精度与产品一致性方面的高标准管控能力，参观嘉宾给予高度评价。