铜冠铜箔9月16日开盘出现明显上涨，截至16日9:55分，铜管铜箔涨5.01%，报35.18元/股。

被问及“公司的产品在固态电池可以运用吗？有哪些核心技术？与下游有接洽吗？”铜冠铜箔9月15日在互动平台回答投资者提问时表示，公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔产品适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。

铜冠铜箔9月15日在互动平台回答投资者提问时表示，公司HVLP铜箔定价综合考虑成本、市场供需及客户情况确定产品售价。公司HVLP铜箔目前在手订单充足。

铜冠铜箔9月15日还在互动平台回答投资者提问时表示，公司下游客户为覆铜板、锂电池等生产企业。

有投资者在投资者互动平台提问：面对AI算力需求驱动下的服务器用高速铜箔订单激增，公司在生产、研发和客户服务方面做了哪些准备？铜冠铜箔9月4日在投资者互动平台表示，公司深耕铜箔生产多年，已经积累众多优质的客户资源和核心技术，拥有丰富的制造经验。公司高频高速铜箔已批量向下游客户供应，在新产品研发过程中，公司依靠自身资源自主创新，并与客户保持密切沟通和合作，推进产品创新。

有投资者在投资者互动平台提问：随着5G通信、人工智能等新兴技术的快速发展，对高端PCB铜箔的需求不断增加，公司在这方面有哪些技术优势和产能扩充计划？铜冠铜箔9月4日在投资者互动平台表示，公司坚持创新驱动发展，不断满足市场对铜箔产品的新需求。公司较早布局高端铜箔市场，相关产品实现批量供应，并实现规模化出口。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。

有投资者在投资者互动平台提问：贵公司产品探索在人形机器人上使用吗？铜冠铜箔9月4日在投资者互动平台表示，公司开发的高频高速铜箔可应用于不同传输速率的服务器、数据中心、交换机等5G通信技术、物联网新智能设备等领域。

铜冠铜箔8月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司向控股股东铜陵有色采购铜原料，供应稳定，铜品质较高，且具有地域优势，采购价格参照市场公开报价。

铜冠铜箔8月16日披露2025年半年度报告显示：2025年上半年，公司实现营业总收入29.97亿元，同比增长44.80%；归母净利润3495.4万元，同比扭亏；扣非净利润2427.05万元，同比扭亏。对于营业收入增加的原因，铜冠铜箔表示：主要是新产能释放，销售增加所致。

对于公司从事的主要业务，铜冠铜箔在其半年报中介绍：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。

在对公司的主营业务进行分析时，铜冠铜箔在其半年报中表示：2025年上半年铜箔行业供过于求的供需结构尚未改变，叠加美国关税政策的不确定性和市场铜价的剧烈波动，铜箔市场整体环境仍然艰难，铜箔生产企业经营形势依然严峻。但伴随人工智能在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，锂电池铜箔的竞争焦点也转向4.5μm、5μm等高附加值产品。在此背景下，公司积极调整产品结构，优化市场策略，发挥高端铜箔领域先行者的优势地位，大力开拓高端市场，坚持以高端路线引领公司发展。今年上半年，公司完成铜箔产量35,078吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。高端HVLP铜箔产量增速较快，上半年已超越2024年全年产量水平。

9月10日，天风证券孙潇雅团队认为，铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导，国产替代空间广阔。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，建议关注铜冠铜箔、德福科技。

中国银河点评铜冠铜箔研报指出：新产能释放，营业收入大幅提升。下游需求回暖，毛利率有所回升。重点布局高端PCB铜箔，展望海外市场。公司是国内重要铜箔供应商，其PCB铜箔和锂电池铜箔出货量位居国内前列，积极布局高端领域。依托自身长期发展的技术优势，积极拓展海外市场，有较大长期空间。首次覆盖给予“谨慎推荐”评级。风险提示：行业竞争加剧、下游需求疲软、高端产品销售不及预期等风险。

国金证券点评铜冠铜箔的研报指出：Q2业绩超预期，国金证券认为2025年是AI铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。经营分析（1）PCB铜箔：HVLP卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。①产品结构方面，伴随AI在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平；②盈利能力方面，25H1PCB铜箔营收达17.03亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升拉动；公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。（2）锂电铜箔：经营层面同样实现积极改善，产品逐步转向向4.5um、5um等高附加值。25H1锂电铜箔营收达11.37亿元、同比+93%，毛利率为0.24%、同比+5.82pct。风险提示：HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。